Teknologisk Institut

Nye emballager kan give mindre madspild

Del

Nye og specialdesignede emballager kan mindske madspild, viser ny rapport

Mindre portioner af mad i emballagerne og en bedre udnyttelse af emballagen i hele produktets rejse fra produktion til forbruger kan være med til at nedsætte madspildet i Danmark. Det viser en ny rapport, som Teknologisk Institut, emballagevirksomheden DS Smith og Kunstakademiets Designskole har lavet for Miljøstyrelsen. Her har man bl.a. spurgt forbrugerne om årsagerne til madspild og set på praksis i butikkerne.

I gennemsnit smider hver husstand 100 kg mad ud om året, og her er Danmarks 900.000 single-husstande især de, som smider mad ud. Men med nydesignede emballagetyper med mindre portionsstørrelser af fx frugt og grønt og brød kan mindre mad ryge ud i skraldespanden.

- Forbrugerne hader emballage, og de forbrugere som tænker mest på miljøet, vil helst helt undgå emballage, hvis de kunne. Men maden mister hurtigt saft og kraft, hvis de ikke bliver beskyttet mod luft, lys og stød, siger seniorkonsulent Helle Antvorskov, Teknologisk Institut.

I rapporten illustreres mere end 20 ideer til, hvordan emballagen kan se ud, således at maden er frisk i længere tid og hvordan emballagen kan hjælpe butikken med at reducere omkostningerne. Det kan være små portioner, genluk og ny pakning.

Undersøgelsen i rapporten viser også, at ca. halvdelen af små husstande er interesseret i at købe mad i mindre portioner af alle produkter og varianter. Dette betyder, at madspild kan minimeres for dem som smider mest ud. Hele 70% af forbrugerne er interesseret i en emballage med genluk, som fx kan holde salaten frisk i længere tid.

- En af udfordringerne er dog, at det er meget dyrere for butikkerne at sælge små portioner, som passer til singler, fordi butikkerne bruger mere tid på at håndtere små pakker og varerne derfor koster mere. De fleste forbrugere vil ikke betale mere eller kun lidt mere for små portioner, og derfor skal prisen ned, før forbrugerne vil købe, siger Helle Antvorskov.

Undersøgelser fra dagligvarebutikker, udført af DS Smith, viser desuden, at mange forbrugere især har svært ved at finde det brød, de gerne vil købe, da de ligger og roder rundt i en kasse. Såfremt der kun er få produkter tilbage i en kasse, kan produktet risikere at blive gammelt , fordi ingen opdager det. Løsningen er, ifølge Impact Centre Manager Mette Herrefoss fra DS Smith, at udvikle salgsbare emballager. Disse typer emballager sikrer, at fødevarerne ikke tager skade under transport, sørger for en sikker håndtering i detailhandlen samt hjælper varerne til at blive solgt hurtigere gennem særlige features i emballageløsningerne.

- Ved at udnytte emballagen til kommunikation og bedre eksponering af varer, bliver emballagen et redskab til at fortælle og oplyse forbrugerne om, hvordan de kan undgå madspild, siger Mette Herrefoss.

Hent rapporten her: (link)

Projektet præsenteres ved Temadag - Mindre Madspild i Aarhus 20 april.

Nøgleord

Kontakter

Seniorkonsulent Helle Antvorskov, Teknologisk Institut, mobil: 7220 3169, mail: hean@teknologisk.dk

Billeder

Information om Teknologisk Institut

Teknologisk Institut
Gregersensvej
2630 Taastrup

7220 2000http://www.teknologisk.dk/

Teknologisk Institut styrker danske virksomheder ved hjælp af banebrydende teknologier og mere end 1.100 medarbejderes faglige ekspertise. Årligt kommer det mere end 10.000 virksomheder til gavn inden for så forskellige områder som; energi, fødevarer, life science, materialer, byggeri og produktion. Teknologisk Institut har datterselskaberne Danfysik A/S, Dancert A/S, Teknologisk Institut AB Sverige, DTI Polska, DTI Spain samt 50 % af Syddansk Teknologisk Innovation A/S.

Læs mere om Instituttet.

Har du brug for yderligere oplysninger, fotos, udtalelser eller andet, er du meget velkommen til at kontakte kommunikationsafdelingen på tlf. 72 20 10 66 - eller kommunikation@teknologisk.dk

Følg pressemeddelelser fra Teknologisk Institut

Skriv dig op her og modtag pressemeddelelser på mail. Indtast din mail, klik på abonner og følg instruktionerne i den udsendte mail.

Flere pressemeddelelser fra Teknologisk Institut

I vores nyhedsrum kan du læse alle vores pressemeddelelser, tilgå materiale i form af billeder og dokumenter, og finde vores kontaktoplysninger.

Besøg vores nyhedsrum